三聚氰胺饰面板不耐污原因

热压温度低或热压时间短，树脂固化不完全，贴面板在使用过程中板面易粘接灰尘，不易清洗而形成污面。
热压温度过高，模板表面温度不均或基材密度不均匀，易形成板面裂纹（俗称龟裂）。
指树脂含量过低，造成基材表面剥离强度低。
单位压力过大，板面密度不均匀，结构不对称，热压温度过高造成贴面翘曲。
板材含水量过高、基材薄、板密度过低，压贴时芯层产生较大的蒸汽压力，使其鼓泡或分层。
板面光泽不均匀
浸渍纸浸胶量不均匀，板含水率过高，压贴时板面局部出现气泡导致板面光泽不均匀。
模板表面受污染，表面发污或缓冲垫受损，垫板温度不均匀，造成脱模。
板材含水率过高，热压温度偏低或热压时间短，从而导致板面出现水迹，使板面光泽不均匀。
热压压力低或浸渍纸贮存时间长，树脂预固化度高，热压时树脂流动性差，造成板面光泽度差。
组坯时板面有污物或手印、纸屑等。