如何选择高速板材

如何选择高速板材

选择合适的板材主要考虑因素：1、可制造性：比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）、防火等级；2、与产品匹配的各种性能（电气、性能稳定性等）：低损耗，稳定的Dk/Df参数，低色散，随频率及环境变化系数小，材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好），如果走线较长，考虑低粗糙度铜箔。另外一点，高速电路的设计前期都需要仿真，仿真结果是设计的参考标准。

“兴森科技-安捷伦（高速/射频）联合实验室”解决了仿真结果和测试不一致的业绩难题，做过大量的仿真和实际测试闭环验证，通过独有方法能做到仿真和实测一致。

3、材料的可及时获得性：很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月；除常规高频板材RO4350有库存,很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料；4、成本因素Cost：看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用；5、法律法规的适用性等：要与不同国家环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。以 上各个因素中，高速数字电路运行速度是PCB选择考虑的主要因素，电路的速率越高，所选PCBDf值就应该越小。具有中，低损耗的电路板材将适合 10Gb/S的数字电路；具有更低损耗的板材适用25Gb/s的数字电路；具有超低损耗板材将适应更快的高速数字电路，其速率可以为50Gb/s或者更 高。

希望以上内容对你有所帮助。

什么是高频印制板板材的特点是什么

(1) 介电常数 (Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。(2) 介质损耗 (Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质， 介质损耗越小使信号损耗也越小。

(3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

(4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。(5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

高频板是什么意思？

高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。

PCB中，高频信号用什么板材比较好？

常见的有FR4、HTG等板子，如1-5G频率左右的应该使用高频材料，比如半陶瓷材料，比较常用的有ROGERS4350系列、4003系列、5880系列等等。但是如果已经高于5个G频率，那最好使用PTFE材料，也就是聚四氟乙烯，这种材料高频性能好，但是加工工艺有限制，比如不能做热风整平的表面工艺。

什么样的PCB板才叫高频板？什么样的PCB板才叫HDI 板？他们跟普通的双面板有什么样的区别？ 还有就是什么叫

高频板通常用FR4玻璃纤维板压制的，而且是整张的环氧树脂玻璃布压制，颜色方面整板比较均匀，鲜艳。密度比低频板要大。

一般高频板都用在频率为1G以上的电路。

它的介电常数是关键，必须很小很稳定，介质损耗很小，不容易吸水防潮，耐热，耐腐蚀等优良的性能。 HDI 板是高功率密度逆变器（High Density Inverter），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。 是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。

该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。 普通印刷电路板很多用低端的材料压合而成，例如：纸基板、复合基板、环氧板（也叫3240环氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纤维板（拼料板）制作，纸基板及复合基板。